中国小康网，9月15日老马对于这个中国科技巨头来说，这一天无疑是黑暗的一天。从手机，5G基站到服务器甚至各种物联网设备，华为的产品都依赖芯片。对于基于硬件的技术公司，没有芯片，就不会有产品，没有产品，公司就将不复存在。
华为公司徽标
英国广播公司报道，值得一提的是，华为成立已有30多年的历史。在今年第二季度，智能手机的出货量超过了三星，使其首次成为全球销量最高的手机。但是，紧随第三季度之后，它面临一个完整的“核心突破”。王位尚未温暖，可能被迫首次屈服。
9月15日之后，对于华为来说，这是一个崭新的时期，中国的芯片行业必须面对潜在的巨大变化。
美国政府发布命令停止向华为供应华为也就不足为奇了。为什么韩国，日本和台湾的半导体公司必须遵守？
简而言之，有两个原因：中国没有独立的芯片设计和制造能力，而美国技术在全球芯片行业中的地位不可替代。
以华为最先进的麒麟9000芯片为例。芯片必须从头进行设计，制造，封装和测试。
在技术含量最低的包装和测试方面，中国本地公司可以满足华为的需求。
但是在设计过程中，尽管麒麟9000由华为海思自主设计，但设计过程中必需的EDA软件，但在这一领域，三大公司Cadence，Synopsys和Mentor Graphics处于垄断地位，并且都处于垄断地位。美国公司。
美国半导体工业协会（SIA）和国际半导体工业协会（SEMI）都已先后发表声明，希望该禁令将被推迟，并强调该禁令将损害该行业的利益。
国际半导体工业协会在一份声明中表示，美国8月17日的新法律将最终损害美国半导体产业，并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏，从而最终损害美国的国家安全利益。
华为禁令于5月颁布时，国际半导体行业协会曾表示，该禁令将抑制公司购买美国制造的设备和软件的意愿，与此同时，与华为无关的公司也损失了近1,700万美元。 。从长远来看，“除了侵蚀美国产品的现有客户群之外，它还加剧了公司对美国技术供应的不信任，并敦促其他公司为替代美国技术而努力。
分析公司Gartner的分析显示，2019年，华为全球半导体采购支出达到208亿美元，居世界第三位。这意味着在该禁令下，半导体行业的总收入可能减少200亿美元。围绕美元。
然而，不可否认的是，作为中国为数不多的在关键领域掌握核心技术的公司之一，华为将成为美国的长期目标，美国和美国两党已经达成共识。面对中国的崛起采取消极姿态。
美国总检察长威廉·巴尔（William Barr）在今年2月在战略与国际研究中心（CSIS）的演讲中说，自19世纪以来，美国一直是创新技术的世界领导者。正是美国的技术实力使其繁荣和安全。当前，5G技术是新兴技术和工业世界的中心。如果中国在5G领域继续保持领先地位，他们将能够领导依靠5G平台并与之交织的新兴技术带来的一系列机遇。而中国的领导将使美国失去制裁的力量。
因此，必须打破中国在5G领域的领先地位。他甚至建议美国及其盟国考虑直接对诺基亚和爱立信进行大量投资，以对抗华为。
面对“没有核心可用”的悲观前景，华为似乎不打算直接退出智能手机产业。
华为轮值董事长郭平也在9月2日表示，今年5月15日增加的直接产品规则应该给华为增加了一些困难，但这并不是无法克服的。本质上，这是一个过程问题，一个成本问题和一个时间问题。
“我们面临的挑战是明天是美好的，但要活在黎明之前，对吗？与时间赛跑。”
中国芯片产业面临两个现实：一是全球芯片产业面临瓶颈，这为后来者带来了追赶的机会。另一个是中国目前的芯片产业非常贫穷。
芯片行业的瓶颈来自摩尔定律的失败。 1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）提出，集成电路中可容纳的组件数量每18到24个月将增加一倍，性能也将增加一倍。从那时起的近半个世纪以来，半导体业已按照这种模式大步向前。随着每一代人迭代速度的加快，后来者几乎不可能赶上这种发展速度。
但是，此速度已逐渐放慢。在过去的十年中，半导体行业的增长率一直保持在4％至6％之间，并且还在进一步放缓。当芯片制造工艺发展到28nm（纳米）及以下时，该工艺的成本效益急剧下降，芯片行业不再是纯粹的“技术冠军”。通过技术上的重大进步，使用通用芯片来占领市场，但需要针对物联网开发针对零散场景的专用芯片。这为后来者提供了赶上机会的机会。
于承东呼吁：“在半导体制造方面，我们必须在EDA设计，材料，制造，工艺，设计能力，制造，封装和测试等方面取得突破。与此同时，第二代智能半导体在半导体排在第三位在下一代半导体时代，我们希望在新时代取得领导地位。”
除了将赌注押在芯片产业之外，中国还瞄准了台湾相对发达的芯片产业。据台湾媒体《商业周刊》报道，中国大陆公司已经从台湾挖走了3000多名半导体工程师。有分析人士说，这一数字约占台湾从事半导体研发的工程师总数的十分之一。
中芯国际和紫光等中国公司还从台积电等行业巨头招募了姜尚义，梁梦松和高启全等专家作为执行官。
